作为手机发烧友,相信大家都听说过华为因芯片技术受限,不得不在旗舰机型上使用高通芯片的传闻。
没错,过去几年,华为的自研麒麟芯片一直无法突破制造工艺的难关,导致旗舰级芯片产能不足。这让华为不得不选择和高通合作,在旗舰手机上使用后者提供的定制版芯片。
这样的局面已成为历史。
华为研发团队经过持续努力,终于攻克了关键工艺技术难题。他们成功研制出全新一代旗舰级芯片麒麟9000S,采用更先进的7nm制程,性能质的飞跃。
这不仅让华为手机恢复实力,取得用户口碑,还直接终结了高通在手机芯片王国的统治。
麒麟9000S性能强劲,Mate60系列销量翻倍
麒麟9000S作为首批量产7nm手机芯片,采用了三簇八核心架构,并在频率调整和性能提升方面进行了创新设计。具体来看,与上一代麒麟9000相比,新品在超大核心频率有所下降,但汇总性能几乎没有受到影响。
单核心性能基本持平,多核心性能微降;但相较高通同期旗舰,麒麟9000S的整体表现更为强劲。在实际测试中,麒麟9000S完胜高通SM8550,无论是运算速度,还是功耗控制方面都占据明显优势,堪称业界翘楚。
得益于出色性能,搭载麒麟9000S的华为Mate60系列销量迅速拉开同期旗舰距离。上市一个月销量就突破300万台,较前代同期翻了一番还多。“遥遥领先”的口碑也让这款手机成功打开市场,成为热销机型。
华为解决制造难题,麒麟芯片产能释放
那么,华为是如何在短时间内解决麒麟芯片的制造难题,并重夺手机芯片王座的呢?这其中有三个关键:
第一,持续自主创新。麒麟系列作为华为自主研发的旗舰手机芯片,从一开始就选择自主可控的道路。
这让华为可以根据实际需求不断优化和迭代,在性能、功耗等各方面独领风骚。
第二,敢于突破。制造工艺的进步往往决定行业发展方向。
为了保持领先,华为研发团队不惧技术困难,成功攻克7nm工艺难题,让麒麟芯片首先迈向新的征程。
第三,坚持自立自强。
在无法购买相关技术和设备的情况下,华为仍通过自主创新突破封锁,让麒麟芯片快速发展壮大。这意味着产能和性能的双重释放,奠定了麒麟系列在手机芯片市场的领导地位。