ASML、高通明确对华为态度,台积电反应出乎意料,原因即将揭晓
ASML、高通明确对华为态度,台积电反应出乎意料,原因即将揭晓
进入2023年,华为徐直军明确表示,华为已经转危为安,今年将不负众望。
余承东则表示,华为将回归双旗舰机模式,并加大研发投入等。
令人意想不到的是,美国又进一步修改了对芯片的规定,不仅计划限制高通、英特尔等产品,比如发给华为的4G芯片,还对日本和荷兰的半导体设备出货进行限制。
日本已经透露,它将在春季开始限制半导体设备的运输。
消息传出后,ASML和高通都对华为表达了积极态度,其中ASML明确表示这种情况不会影响2023年的收入,可以继续出货。
高通公司在财务会议上表示,预计将能够继续向华为供应4G芯片等产品,并且许可证将持续数年。
同样都是巨头,同样都需要订单,华为、ASML、高通对华为态度高明,台积电反应出乎意料,却不表态,没有发布任何消息。
考虑到华为是台积电的第二大客户,贡献了超过14%的收入,台积电承认先进工艺产能过剩,今年将下降约4%。
这意味着台积电更需要华为的订单,更何况美芯巨头正在减少订单数量。
事实上,台积电之所以没有对华为表态,主要是因为以下几点。
首先,芯片规则改变后,台积电多次表态,希望继续向华为出货,甚至通过建厂等方式换取牌照。
目前,台积电已在美国开设了一条5nm\3nm晶圆生产线,总投资超过400亿美元,因此台积电尚未获得向华为发货的许可。
相反,只有高通和英特尔等少数几家基本的美国公司可以向华为出货,因此台积电没有必要发表声明。
其次,国内平板电脑制造技术发展迅速,这是不争的事实。
数据显示,2022年,国内厂商进口芯片减少了970多亿颗,这意味着更多厂商开始使用自研自产的国产芯片。
此外,上海宣布14纳米工艺已达到量产规模。
有消息称,上海微电子的28nm精密光刻机已通过技术认证,并与Innotek的光源技术和激光器合作。
最重要的是,华为在芯片方面有更多的选择,如自主研发的芯片、堆叠技术芯片和在建的量子芯片。
这意味着在芯片方面,华为等国内制造商有了更多的选择,台积电不再是唯一的选择。
此外,未来的芯片需求将更多地集中在成熟工艺芯片上,中芯国际的芯片产能将超过70万片。
最后,华为已经在进行大规模转型,更加倾向于软件生态服务,目的是减少对进口芯片的依赖。
例如,华为全面发展5GToB业务,目前已跃居全球第一;华为大力发展鸿蒙、海信业务,通过软件生态服务增加收入;
华为已开启5G等专利上传模式,到2022年,将有超过3亿部手机采用5G等华为专利技术;
华为还正式发布了超融合+战略,通过技术帮助企业解决数据和IT基础设施的高效整合等问题。
甚至华为还将开放硬件平台,由华为构建存储基础,将计算组件的选择权交给合作伙伴。这一切都意味着华为正在转型,更加重视软件生态技术。