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报道了台积电、三星和英特尔在2纳米先进制程上的激烈竞争,以及由此引发的一场新的抢关键机器大战。
报道称,尽管三星预计在2021年推出3纳米制程产品,将与台积电和英特尔进行竞争,但目前在2纳米工艺的竞争中,英特尔暂时领先,抢下了6台新一代 HilAEUNS机器,而阿斯麦计划明年先生产10台该机器,这都给台积电带来了压力。
英特尔一直是半导体领域的领导者,凭借其18A制程技术和ribbon net架构,在2纳米工艺的竞争中表现出色。而台积电的计划显示,他们将在2025年量产的GAAE22纳米工艺中采用GAAE技术和新的晶体管架构,这一点可能会让他们在2纳米技术中获得优势。
此外,台积电的3纳米技术已经是全球最领先的,但他们仍然计划进一步缩小芯片的晶体管尺寸,提高芯片的性能和能效。三星电子尽管与台积电和英特尔展开竞争,但他们也在积极拉忧阿斯麦,争取获得更多HihNA.EUV机器,以加强自身在2纳米工艺中的地位。
总的来说,这场抢关键机器大战可能会对整个半导体行业的发展产生影响,也可能加速技术的创新和突破。