1月30日消息，台积电2nm工艺于2025年第四季度正式投入量产，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片。
其中高通首款2nm芯片名为骁龙8 Elite Gen6系列，包含标准版和Pro版两款，它们都将采用台积电N2P制程，这是安卓阵营最强悍的手机芯片。
据博主爆料，除了上述两款Soc之外，高通还有一款骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版，其采用三星2nm工艺制程，由三星独占，国产手机品牌没有采购。
对比台积电版本，骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版主要变化是代工厂换成了三星，同样配备高通自研的Oryon CPU，采用2+3+3架构设计，性能位居行业第一梯队。
这颗芯片由三星自家的Galaxy S27 Ultra首发搭载，新品将在明年上半年亮相。
值得一提的是，高通此前有多款旗舰芯片交由三星代工，比如骁龙888、骁龙8 Gen1芯片等等，由于发热问题严重，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电。
如今半导体行业已经迈入2nm时代，代工成本有了大幅上涨，为了降低成本，高通后续重回三星的可能性很大。
