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近日，小米自研澎湃芯片的消息引起了广泛关注。据报道，这款芯片已经回片，性能或有骁龙8+处理器水平。这一突破性的成果，不仅彰显了小米在自主研发领域的实力，也为其未来的发展打开了新的可能性。
澎湃芯片的研发历程并非一帆风顺。据了解，小米澎湃芯有两种配置规格，方案1采用A7154+A5104架构方案；方案2采用X3+A715+A510架构方案。整体采用台积电N5工艺，比较遗憾的是基带问题没有解决，或通过联发科购买联发科 M80 5G基带实现上网和通信功能。在这个过程中，小米面临着技术挑战、专利壁垒等多重难题。
基带是手机通信的核心部件，对于芯片的研发至关重要。然而，基带技术的研发难度极高，专利壁垒密集，使得很多企业在自主研发的道路上举步维艰。连苹果这样的科技巨头在基带研发上都曾遭遇困境，更不用说其他企业了。在这个背景下，小米能够迎难而上，自主研发出具有竞争力的澎湃芯片，实属不易。
当然，我们也必须看到，目前澎湃芯片的基带问题还没有完全解决，需要通过联发科购买联发科 M80 5G基带实现上网和通信功能。这无疑是一个遗憾，但也反映出小米在自主研发道路上的现实困境。不过，即便如此，小米用实际行动去搞研发的态度仍然值得肯定和赞赏。
