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界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体器件、封装结构及电子设备“,公开号CN117581378A,申请日期为2021年6月。
专利摘要显示,本申请公开了一种半导体器件、封装结构及电子设备,以降低半导体器件的插入损耗,以及提高半导体器件的线性度。半导体器件包括半导体衬底,半导体衬底上方设 置有掺杂第一类型杂质的第一阱区,第一阱区内设置有掺杂第二类型杂质的源极扩散区和漏极扩散区,第一阱区的上方设置有位于源极扩散区与漏极扩散区之间的第一绝缘层,第一绝缘层的上方设置有栅极;还包括第一隔离槽,第一隔离槽设置于第一阱区,第一隔离槽设置有用于缓解应力的缓解结构