2月20日,三星宣布与Arm达成合作,未来将采用该公司最新的全环绕栅极 (GAA) 多桥通道 FET (MBCFET) 晶体管工艺技术,共同优化Arm公司下一代的高性能Cortex-X和Cortex-A内核处理器的设计,请参阅上图。
该项目是三星和Arm所达成的一系列广泛合作计划中的一部分,主要目的是采用三星下一代2nm级工艺技术,优化Arm的Cortex-A和Cortex-X通用CPU内核。
提起Arm和Cortex-X架构处理器,很多朋友可能会联想到手机处理器,其实该合作项目不仅针对、适用于传统的智能手机处理器,还包括、适用于研发、制造下一代数据中心和工业应用定制芯片。
此外,双方还将共同致力于研发基于多个小芯片封装的人工智能芯片,在官方新闻稿中,三星方面雄心勃勃地表示:“该解决方案将彻底改变未来的生成式人工智能 (AI) 移动计算市场”。
2022年,三星宣布开始制造基于GAA MBCFET工艺技术的3nm芯片,其主要优势是可以在FinFET的工艺基础上,进一步扩充晶体管数量,从而可以降低电压,提高效率,并可以提供更高的驱动电流以增强性能。
——这段话比较晦涩难懂,用最直白浅显,数码爱好者朋友最喜闻乐见的语言来说,就是可以提高性能,降低功耗。
这些年三星一直在改进GAA工艺技术,不断推陈出新,而Arm方面将会采用三星下一代最新的GAA工艺优化其最新的Cortex-X CPU内核,其目的是进一步提高处理器的性能和效率,改善用户体验,这就是双方的合作重点和核心所在。
对于传统的处理器研发制造流程,设计和制造过程中的优化工作是分开进行的,这样做成本高、效率低。而现在三星和Arm合作,从一开始双方就针对芯片设计和制造,进行设计技术协同优化,此举可大幅降低成本,提升效率。
对于和Arm方面达成合作,三星电子执行副总裁兼代工设计平台开发主管Jongwook Kye表示:
“目前我们已进入AI生成式技术时代,我们很高兴能与Arm扩大合作伙伴关系,联合研发下一代的Cortex-X CPU,为我们的共同客户提供创新性的产品,将在最新的GAA工艺节点上提供最新的Cortex-X处理器。”
Arm公司高级副总裁兼客户业务总经理Chris Bergey表示:
“我们与三星所达成的长期合作项目可以持续推动促进创新,通过在最新的三星工艺节点上优化Cortex-X和Cortex-A处理器,我们重新定义了未来移动计算的愿景。我们期待能继续突破极限,以满足市场对人工智能时代,对芯片性能和效率不断提高的需求。”
总的来说,三星和Arm方面的合作有非常强的互补性,由于三星自己也研发制造处理器(Exynos系列),所以,此举预计会对高通和联发科带来一定的压力。